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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]天线基板-CN201510040907.5有效
发明人：泽义信 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明的天线基板具备层叠有多个电介质层的电介质基板、接地导体层、条状导体、第1贴片导体、第2贴片导体、第3贴片导体、以及贯通导体，第1贴片导体、第2贴片导体以及第3贴片导体电独立，贯通导体由在条状导体的延伸方向上彼此邻接排列的至少2个贯通导体构成。
天线

[实用新型]半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构-CN201921502024.1有效
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构。该半导体器件贴片装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。
半导体器件装置用于对准机构

[发明专利]半导体器件贴片装置和贴片方法-CN201910854779.6在审
发明人：森·阿姆兰 -专利权人： PYXISCF私人有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件贴片装置和贴片方法。该装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。
半导体器件装置方法

[发明专利]贴片天线单元及阵列-CN201710696215.5在审
发明人：乔宇;张聚伟 -专利权人：武汉雷毫科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片天线单元及阵列，涉及天线技术领域，所述贴片天线单元包括辐射单元以及馈电单元，所述辐射单元与所述馈电单元耦合，所述馈电单元用于与发射机或接收机耦合。所述辐射单元包括中间贴片导体、第一寄生贴片以及第二寄生贴片，所述第一寄生贴片与所述第二寄生贴片分别设置于所述中间贴片导体的两端，且分别与所述中间贴片导体耦合；所述第一寄生贴片与中间贴片导体之间设置有第一缝隙，所述第二寄生贴片与所述中间贴片导体之间设置有第二缝隙。本发明的贴片天线单元及阵列提高了贴片天线的带宽。
天线单元阵列

[实用新型]PCB电路板及其贴片射频同轴器-CN201720202398.6有效
发明人：潘盛昌 -专利权人：深圳市广和通无线股份有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB电路板及其贴片射频同轴器。一种贴片射频同轴器，用于在PCB板的外部进行射频信号传输，包括内导体、绝缘介质层、外导体以及封装层；内导体用于传输信号；绝缘介质层包覆在内导体的外部；外导体包覆在绝缘介质层的外部；外导体用于给所述内导体提供参考地；封装层包覆在外导体外部；封装层用于加固内导体、绝缘层以及外导体以使得贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器。上述贴片射频同轴器，封装层将内导体、绝缘层和外导体进行加固以使得整个贴片射频同轴器能够做成贴片式的同轴器，因此可将PCB电路的射频走线设置在PCB的外部，减少射频走线空间，并且降低走线难度，从而解决小尺寸的射频电路走线困难的问题
pcb 电路板及其射频同轴

[发明专利]贴片天线及具备其的天线模块-CN201811257974.2有效
发明人：外间尚记 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种可以容易地进行阻抗等特性的调整的贴片天线。具备贴片导体(PA1)、和向位于贴片导体(PA1)的面内的供电点(FP)供电的供电导体(FE)。在供电点(FP)的周围设有从贴片导体(PA1)的外周端独立的狭缝(SL)。由此，能够在固定供电点(FP)的位置的同时，通过狭缝SL的形状及位置进行阻抗等特性的调整。因此，在调整阻抗等特性时，无需使贴片导体(PA1)以外的其它导体层的形状变化。而且，因为狭缝(SL)从贴片导体(PA1)的外周端独立，所以偏振面也不会产生弯曲。
天线具备模块

[实用新型]一种双频层叠RFID阅读器天线-CN202221526002.0有效
发明人：郭李;焦龙鑫;李俊峰;陈易平;杨万春 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双频层叠RFID阅读器天线，包括上层介质基板、下层介质基板，下层介质基板下表面紧贴有接地板，上层介质基板的上表面紧贴有矩形馈电辐射贴片、矩形寄生辐射贴片和U形寄生辐射贴片，矩形馈电辐射贴片和矩形寄生辐射贴片通过第一电阻连接，矩形馈电辐射贴片与U形寄生辐射贴片通过第二电阻连接，同轴线缆包括内导体、外导体和位于内导体和外导体之间的介质层，馈电探针贯穿上层介质基板和下层介质基板，且馈电探针一端与矩形馈电辐射贴片相连，馈电探针另一端与内导体连接，外导体与接地板连接。
一种双频层叠 rfid 阅读器天线

[发明专利]一种微带时域天线-CN201711209969.X有效
发明人：周伟明 -专利权人：上海龙华汽车配件有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种微带时域天线，包括介质基板、金属接地板和天线辐射单元，天线辐射单元为双锥振子，双锥振子由印刷在介质基板正面上端的锥形导体贴片和下端的两个对应设置在微带馈线两侧的第一锥形导体贴片和第二锥形导体贴片组成，锥形导体贴片两侧分别与第一锥形导体贴片和第二锥形导体贴片通过振子臂连接，微带馈线印刷在介质基板上，一端与锥形导体贴片相连，振子臂印刷设置在介质基板上，振子臂上连接有加载电阻，介质基板背面与锥形导体贴片对应位置设置有金属接地板
一种微带时域天线

[实用新型]微带时域天线-CN201721609326.X有效
发明人：周伟明 -专利权人：上海龙华汽车配件有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种微带时域天线，包括介质基板、金属接地板和天线辐射单元，天线辐射单元为双锥振子，双锥振子由印刷在介质基板正面上端的锥形导体贴片和下端的两个对应设置在微带馈线两侧的第一锥形导体贴片和第二锥形导体贴片组成，锥形导体贴片两侧分别与第一锥形导体贴片和第二锥形导体贴片通过振子臂连接，微带馈线印刷在介质基板上，一端与锥形导体贴片相连，振子臂印刷设置在介质基板上，振子臂上连接有加载电阻，介质基板背面与锥形导体贴片对应位置设置有金属接地板
锥形导体贴片振子臂微带介质基板双锥振子时域天线天线辐射单元金属接地板微带馈线印刷介质基板背面加载电阻雷达天线电阻探测发射削弱

[发明专利]贴片天线单元及阵列-CN201710711037.9在审
发明人：乔宇;张聚伟 -专利权人：武汉雷毫科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片天线单元，涉及天线技术领域，所述贴片天线单元包括辐射单元以及馈电单元，所述辐射单元与所述馈电单元耦合，所述馈电单元用于与发射机或接收机耦合。所述辐射单元包括中间贴片导体、第一寄生贴片单元以及第二寄生贴片单元，所述第一寄生贴片单元与所述第二寄生贴片单元分别设置于所述中间贴片导体的两端，且分别与所述中间贴片导体耦合，所述第一寄生贴片单元与所述第二寄生贴片单元均包括至少一个贴片本发明的贴片天线单元及阵列提高了贴片天线的带宽。
天线单元阵列

[发明专利]一种微带贴片相控阵天线单元及微带相控阵-CN202111272673.9在审
发明人：吴永青;潘运滨;孙国军;刘元柱 -专利权人：吉利科技集团有限公司;浙江极氪智能科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明涉及了一种微带贴片相控阵天线单元及微带相控阵，所述天线单元包括：接地基板和一层导体贴片，所述导体贴片敷设于所述接地基板上；所述导体贴片的对角上包括阶梯，所述阶梯使所述导体贴片形成多个不同的谐振回路该天线单元可以分别调谐于多个不同的频段内，构成多个不同的谐振回路，具有多个不同的谐振频率，从而宽展天线的频带宽度，并且，该天线单元能够节省贴片和基材的用料，降低材料成本。
一种微带相控阵天线单元

[发明专利]一种用于体域网的加载人工磁导体结构的双频天线-CN201410469354.0有效
发明人：刘雄英;邸允会;吴泽涛 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于体域网的加载人工磁导体结构的双频天线，包括天线辐射单元、共面波导馈电结构、人工磁导体结构和柔性介质基板，天线辐射单元包括上、下圆环贴片及椭圆形贴片，人工磁导体结构加载到天线的正下方，所述人工磁导体结构由人工磁导体介质基板、周期性排列的圆形贴片单元及刻蚀在人工磁导体介质基板背面的金属地板构成，圆形贴片单元由圆环贴片及位于圆环贴片内部的第三圆形贴片构成，本发明设计的加载人工磁导体结构的双频环形印刷单极子天线工作在工业科学医疗频段
一种用于体域网加载人工导体结构双频天线

[实用新型]一种用于体域网的加载人工磁导体结构的双频天线-CN201420529603.6有效
发明人：刘雄英;邸允会;吴泽涛 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于体域网的加载人工磁导体结构的双频天线，包括天线辐射单元、共面波导馈电结构、人工磁导体结构和柔性介质基板，天线辐射单元包括上、下圆环贴片及椭圆形贴片，人工磁导体结构加载到天线的正下方，所述人工磁导体结构由人工磁导体介质基板、周期性排列的圆形贴片单元及刻蚀在人工磁导体介质基板背面的金属地板构成，圆形贴片单元由圆环贴片及位于圆环贴片内部的第三圆形贴片构成，本实用新型设计的加载人工磁导体结构的双频环形印刷单极子天线工作在工业科学医疗频段
一种用于体域网加载人工导体结构双频天线

[实用新型]半导体贴片连续焊接输送压平装置-CN201721612116.6有效
发明人：柯汉忠 -专利权人：广东科信实业有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其安装于一半导体贴片的焊接设备的操作台上，且位于焊接机械手的下方；其包括限位块，所述限位块前端侧面固定有L型压平限位条，所述压平限位条对应多条半导体贴片条之间的间隔位置设置本实用新型的半导体贴片连续焊接输送压平装置，在半导体贴片条进行线焊工序的工程中，通过设置向来料方向延伸的压平限位条结构，有效地减少了半导体贴片条在输送过程中存在的挤压和错位等问题，使得半导体贴片条在输送至焊接机械手下方时平整对齐
半导体贴片连续焊接压平装置限位条压平本实用新型焊接机械手限位块有效地减少侧面固定产品生产导体贴片方向延伸焊接设备间隔位置输送过程对齐线焊生产成本挤压平整错位

[发明专利]衬底贴片重构选项-CN202010161090.8在审
发明人： H·哈里里;A·P·阿卢尔;任纬伦;I·A·萨拉马 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：实施例包括半导体封装。半导体封装包括中介层上的第一贴片和第二贴片。半导体封装还包括第一贴片中的第一衬底和第二贴片中的第二衬底。半导体封装还包括在第一贴片和第二贴片之上和周围的包封层，在第一贴片、第二贴片和包封层上的多个堆积层，以及在堆积层上的多个管芯和电桥。电桥可以与第一贴片的第一衬底和第二贴片的第二衬底通信地耦合。电桥可以位于两个管芯之间，并且位于第一贴片的边缘和第二贴片的边缘之上。
衬底贴片重构选项

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